| 摘要 |
本发明之贴着装置系用以藉由树脂片而贴着电子零件之贴着装置。贴着装置包括：第1模构件，其包含可收容包含电子零件、及与电子零件隔开间隔地对向配置之树脂片之贴着准备体的第1模穴；弹性构件，其以可与第1模穴形成第1密闭空间之方式，与树脂片对向配置；及差压产生器件，其连接于第1模构件，且用以使第1密闭空间之气压低于相对于弹性构件为第1密闭空间之相反侧之空间之气压。贴着装置系构成为因差压产生器件作动，而使弹性构件移动至第1模穴侧，藉此，将贴着准备体向电子零件与树脂片之对向方向推压，利用树脂片贴着电子零件。 |
