| 发明名称 | 脱模薄膜和柔性印刷电路基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种脱模薄膜，对于该脱模薄膜，使在层压时曝露在高温下后而使用过的脱模薄膜的剥离力降低到与新品的脱模薄膜的剥离力相同的程度。一种可再利用的脱模薄膜，该脱模薄膜通过下述方式退火处理而得到：对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理。 | ||
| 申请公布号 | CN104080264A | 申请公布日期 | 2014.10.01 |
| 申请号 | CN201410049539.6 | 申请日期 | 2014.02.13 |
| 申请人 | 日本梅克特隆株式会社 | 发明人 | 中尾孝志;田中秀明;赤尾悠 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人 | 刘激扬 |
| 主权项 | 一种脱模薄膜，其特征在于，对在将柔性印刷电路基板的薄膜基材和护膜进行热压粘接时所使用过的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制脱模薄膜，在升温下进行示差扫描热量测定的场合，按照在结晶化时所观察的吸热温度呈现在185℃以上且不足树脂熔点的范围内的值的方式进行退火处理，由此，该薄膜可再利用。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||