降低透光板倾斜度的影像感测器制造方法

摘要

本发明是有关于一种降低透光板倾斜度的影像感测器制造方法，其包括下列步骤：提供一半成品；进行预热；进行涂胶工艺；进行透光板封盖工艺；以及进行封装工艺。借由进行预热，可使半成品在涂胶工艺及透光板封盖工艺的制造环境因素稳定，如此可使结合后的透光板保持高度平整。借由本发明的实施，可降低透光板倾斜、碎裂的状况，达到提高良率的效果。

主权项

一种降低透光板倾斜度的影像感测器制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一半成品，其为该影像感测器的半成品，其包括：一电路基板，其具有一承载面及一底面，在该承载面上设置有多个第一导电接点；以及一影像感测芯片，其具有：一第一表面，结合于该承载面上；一第二表面，其具有一感光区；及多个第二导电接点，其设置于该感光区的外侧，该些第二导电接点分别借由金属导线与该些第一导电接点电性连接；进行预热，其是将该半成品放置于具有介于35℃至45℃之间的特定温度的环境下；进行涂胶工艺，其是在该进行预热步骤后涂覆一光固化粘着剂于该第二表面上的该感光区的周围且不覆盖住该感光区；进行透光板封盖工艺，其是在该进行涂胶工艺后，放置一透光板于该光固化粘着剂上，再使该光固化粘着剂固化以固定该透光板于该第二表面上，并使该影像感测芯片及该透光板间形成一气室；以及进行封装工艺，其是以一封装胶材封装该半成品及该透光板。