粘接装置

摘要

本实用新型提供粘接装置。粘接装置是用于利用树脂片粘接电子零件的粘接装置。粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括电子零件和与电子零件隔开间隔地相对配置的树脂片；弹性构件，其以能够与第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与第1模具构件相连接，用于使第1密闭空间的气压比相对于弹性构件位于第1密闭空间的相反侧的空间的气压低。粘接装置通过使差压产生部件工作，从而弹性构件向第1型腔侧移动，由此，粘接准备体被沿着电子零件与树脂片相对的相对方向按压，从而利用树脂片粘接电子零件。能够使装置结构变简单，小型化，搬运性优异。

主权项

一种粘接装置，其用于利用树脂片粘接电子零件，其特征在于，该粘接装置包括：第1模具构件，其具有能够容纳粘接准备体的第1型腔，该粘接准备体包括上述电子零件和与上述电子零件隔开间隔地相对配置的上述树脂片；弹性构件，其以能够与上述第1型腔一起形成第1密闭空间的方式与上述树脂片相对配置；以及差压产生部件，其与上述第1模具构件相连接，用于使上述第1密闭空间的气压比相对于上述弹性构件位于上述第1密闭空间的相反侧的空间的气压低；通过使上述差压产生部件工作，从而上述弹性构件向上述第1型腔侧移动，由此，上述粘接准备体被沿着上述电子零件与上述树脂片相对的相对方向按压，从而利用上述树脂片粘接上述电子零件。