| 发明名称 | 激光加工装置以及激光振荡控制方法 | ||
| 摘要 | 具备：对激光按照加工条件输出可变地进行振荡的激光振荡器(1)；用于传导激光的光纤(2)；检测从光纤(2)的覆皮(2b)侧面漏出的光的强度并输出表示该强度的检测信号(SN1)的传感器(7)；以及，基于检测信号(SN1)控制该激光加工装置(51)的动作的振荡控制部(HS)。振荡控制部(HS)在激光振荡器(1)的输出为规定输出以下时，对与该输出对应地设定的第一阈值(HK2)和从检测信号(SN1)获取的强度或光量进行比较，在激光振荡器(1)的输出比上述规定输出高时，对与该输出对应地设定的第二阈值(LK2)和从检测信号(SN1)获取的强度或光量进行比较，基于比较的结果控制该激光加工装置(51)的动作。 | ||
| 申请公布号 | CN104066543A | 申请公布日期 | 2014.09.24 |
| 申请号 | CN201380005604.9 | 申请日期 | 2013.01.16 |
| 申请人 | 株式会社天田 | 发明人 | 舟木厚司;键和田义人 |
| 分类号 | B23K26/02(2014.01)I;B23K26/064(2014.01)I;B23K37/00(2006.01)I;B23K26/062(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/02(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强;严星铁 |
| 主权项 | 一种激光加工装置，其特征在于，具备：对激光按照加工条件输出可变地进行振荡的激光振荡器；用于传导上述激光的光纤；检测从上述光纤的覆皮侧面漏出的光的强度并输出表示该强度的检测信号的传感器；以及基于上述检测信号控制该激光加工装置的动作的振荡控制部，上述振荡控制部，在上述激光振荡器的输出为规定输出以下时，对与该输出对应地设定的第一阈值和从上述检测信号获取的强度或光量进行比较，在上述激光振荡器的输出比上述规定输出高时，对与该输出对应地设定的第二阈值和从上述检测信号获取的强度或光量进行比较，基于上述比较的结果控制该激光加工装置的动作。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||