智能卡

摘要

本实用新型公开了一种智能卡，该智能卡包括接触式集成芯片、至少两层基材、至少一非接触式集成芯片以及天线。第一基材与第二基材贴合固定连接，第一基材背离第二基材的表面向内凹设有固定槽。接触式集成芯片设于固定槽内，且与第一基材固定连接。非接触式集成芯片和天线均设于第二层基材朝向第一基材的一面，且与第二基材固定连接。本实用新型提供的智能卡包括至少两基材、接触式集成芯片、非接触式集成芯片以及天线。为了避免在铣槽过程中，天线被切断而影响产品的质量，接触式集成芯片设置在第一层基材上，非接触式集成芯片和天线设置在第二层基材上。在第一层基材上铣槽不会影响到第二层基材上的天线，从而避免了天线被切断。

主权项

一种智能卡，其特征在于，包括至少两层基材，用于与外界感应器直接接触的接触式集成芯片，至少一用于通过天线与外界感应器实现数据交互的非接触式集成芯片，以及与所述非接触式集成芯片电连接的天线；所述第一基材与第二基材贴合固定连接，所述第一基材背离所述第二基材的表面向内凹设有固定槽；所述接触式集成芯片设于所述固定槽内，且与所述第一基材固定连接；所述非接触式集成芯片和天线均设于所述第二层基材朝向所述第一基材的一面，且与所述第二基材固定连接。