Optoelektronisches Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements

摘要

Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement angegeben aufweisend wenigstens einen Halbleiterchip (1) zur Abstrahlung elektromagnetischer Strahlung (6), wobei der Halbleiterchip (1) wenigstens eine Seitenfläche (4) aufweist und wobei ein Teil der elektromagnetischen Strahlung (6) im Betrieb des Halbleiterchips (1) durch die Seitenfläche (4) austritt. Das Halbleiterbauelement weist ferner wenigstens ein Umlenkelement (7) auf, wobei das Umlenkelement (7) strahlungsdurchlässig ausgebildet ist. Das Umlenkelement (7) und der Halbleiterchip (1) sind nebeneinander (11) angeordnet, das Umlenkelement (7) ist an der Seitenfläche (4) des Halbleiterchips (1) angeordnet und das Umlenkelement (7) weist ein Material auf, dessen Brechungsindex größer ist als ein mittlerer Brechungsindex eines Halbleitermaterials des Halbleiterchips (1). Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauelements angegeben.