发明名称 一种强化自由表面阵列射流换热的方法
摘要 本发明针对现有阵列射流技术中存在换热性能较低等问题,提供一种能够应用于高热流密度条件下电子器件散热的方法,提高了电子器件的散热能力,保证电子器件的安全运行。本发明将高导热性能的纳米流体引入自由表面阵列射流中,选择高导热性能的金属/金属氧化物纳米流体,利用纳米流体的高导热性能和强化换热作用,有效提高阵列射流系统的换热能力,从而获得更高的换热效果。本发明与现有技术相比,其显著优点是:1、实验工质为纳米流体,比普通工质具有更高的导热能力;2、纳米流体中纳米粒子的无规则运动有助于热量在流体中传递,将有助于提高发热体表面温度的均匀性;3、纳米流体中纳米粒子冲击换热表面,提高自由表面阵列射流的换热能力。
申请公布号 CN102573422B 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN201210012337.5 申请日期 2012.01.16
申请人 南京理工大学 发明人 宣益民;李强;铁鹏
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 南京理工大学专利中心 32203 代理人 朱显国
主权项 一种强化自由表面阵列射流换热的方法,其特征是所述方法包括以下步骤:第1步、选择具有高导热性能和高分散性能的纳米粒子;第2步、制备纳米流体;第3步、优化自由表面阵列射流系统;所述优化阵列射流系统即为优化换热设备本体,要求相邻射流孔间距S和射流孔直径D比值范围为3‑10,冲击间距H和射流孔直径比值为3.5‑15,射流孔直径范围为0.5mm‑3.0mm;同时换热表面刻槽强化换热能力,槽深h选值为0.5mm‑1.5mm,槽宽d选值为0.5mm‑2.0mm,槽间距p选值为0.5mm‑2.0mm;第4步、将制备好的纳米流体加入自由表面阵列射流系统,调节工作环境,进行自由表面阵列射流换热。
地址 210094 江苏省南京市孝陵卫200号