芯片接合机及其接合头装置、以及夹头位置调整方法

摘要

本发明提供能利用简单的结构也包括高度、倾斜而自动地对更换夹头时的误差进行修正（调整）的芯片接合机、接合头装置以及夹头位置调整方法。为了进行更换具备向内部引导真空的支架（41h）、以及能装卸地安装在支架的前端的柄（41s）与夹头（41c）的接合头装置中的夹头后的夹头的位置调整，在更换夹头前，将该夹头的背面配置在接合头装置的下方，利用由非远心透镜构成光学系统的背面摄像机（42）进行摄像，在更换夹头后，利用背面摄像机构对更换后的夹头的背面进行摄像，以更换前后的夹头图像一致的方式修正夹头的位置。

主权项

一种夹头位置调整方法，其进行更换接合头装置中的上述夹头后的夹头位置调整，该接合头至少具备向内部引导用于吸附的真空的支架、以及能装卸地安装在该支架的前端的夹头，该夹头位置调整方法的特征在于，在更换上述夹头前，将该夹头的背面配置在上述接合头装置的下方，利用由非远心透镜构成光学系统的背面摄像机构进行摄像，在更换上述夹头后，利用上述背面摄像机构对更换后的夹头的背面进行摄像，以利用由上述非远心透镜构成光学系统的背面摄像机构所摄的更换前后的夹头图像一致的方式修正上述夹头的位置。