一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂

摘要

本发明一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，用于硅片切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接，Ａ组分由双酚A型环氧树脂、填料、颜料、偶联剂组成，其中填料占30－55％，颜料占1－5％，环氧树脂占40－59％，γ―(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.2-0.5%；B组分由2,4,6-三（二甲胺基）苯酚、聚硫醇、低分子聚酰胺、高分子聚酰胺、填料、颜料组成，其中2,4,6-三（二甲胺基）苯酚占3-6%，聚硫醇25-50%，低分子聚酰胺占3-7%，高分子聚酰胺5-12%，颜料占1%，其余为填料，按总重量100%计。使用时A、B组分按重量比1：1混合，涂胶4～8小时后可切割，在完成切割后水煮脱胶，节能环保。

主权项

一种快速水煮脱胶环氧胶黏剂，适用于硅片切割工件粘接、晶圆切割粘接和蓝宝石切割粘接，包括Ａ、B双组分，其特征在于：所述的Ａ组分由双酚A型环氧树脂、填料、颜料、偶联剂组成，各组分按重量百分比计为：双酚A型环氧树脂占４０－５９％填料占３０－５５％颜料占１－５％偶联剂γ―(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷0.2‑0.5%； 所述的B组分由2,4,6‑三（二甲胺基）苯酚、聚硫醇、低分子聚酰胺、高分子聚酰胺、填料、颜料组成，各组分按重量百分比计为：2,4,6‑三（二甲胺基）苯酚占3‑6%聚硫醇25‑50%低分子聚酰胺占3‑7%高分子聚酰胺5‑12%颜料占1%填料为余量，使用时A组分和B组分按重量比1:1混合，其中，所述的聚硫醇粘度10000‑16000cps(25℃ )，硫醇值（Meg/g）≥3.3；所述的高分子量聚酰胺的分子量600~1100，黏度(25℃)10000‑20000cps。