一种半导体物理研磨组合物

摘要

本发明公开了一种半导体物理研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂2-6份，磷化液4-6份，钝化液1-3份，陶化剂1-3份，氢氧化钙4-8份，八水合氢氧化钡7-10份，氢氧化钠7-16份，酒石酸钾钠7-10份，过氧化氢7-9份，硫酸锌1-3份，硫酸镁2-4份，硬脂酸钙3-8份，硬脂酸4-13份，抗氧剂2-4份，防老剂1份，氯化钙2-5份。本发明的化学机械研磨剂中包括亲水基表面洁性剂材料，可以降低化学机械研磨剂和正在水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和琉水性薄膜更紧密贴合。

主权项

一种半导体物理研磨组合物，其特征在于，包括下列重量份数的物质：亲水基表面活性剂2‑6份，磷化液4‑6份，钝化液1‑3份，陶化剂1‑3份，氢氧化钙4‑8份，八水合氢氧化钡7‑10份，氢氧化钠7‑16份，酒石酸钾钠7‑10份，过氧化氢7‑9份，硫酸锌1‑3份，硫酸镁2‑4份，硬脂酸钙3‑8份，硬脂酸4‑13份，抗氧剂2‑4份，防老剂1份，氯化钙2‑5份。