| 发明名称 | 导电的结构粘合剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及可固化组合物，其能够安全和充分地粘结电子设备的组件。本发明尤其涉及导电的可固化组合物，其能够在室温和升温下快速固化。 | ||
| 申请公布号 | CN104053737A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201280037533.6 | 申请日期 | 2012.06.15 |
| 申请人 | 汉高美国知识产权有限责任公司 | 发明人 | S·L·列翁多斯基;S·C·贝尔;T·P·沃尔什 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 祁丽;于辉 |
| 主权项 | 一种双组分可固化组合物，其包含：a.第一组分，该第一组分包含：i.至少一种(甲基)丙烯酸酯单体；ii.导电成分；iii.酸催化剂；iv.自由基引发剂；和v.自由基稳定剂；以及b.第二组分，该第二组分包括：i.至少一种(甲基)丙烯酸酯单体；ii.催化剂；和iii.用于稳定所述催化剂的稳定剂；其中将所述第一组分和所述第二组分组合在一起以形成可固化组合物。 | ||
| 地址 | 美国康涅狄格 | ||