发明名称 |
胶片、可挠性基板、可挠性电路板及制作方法;BONDING SHEET,FLEXIBLE SUBSTRATE,FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME |
摘要 |
一种胶片之制作方法,包括:提供原物料:端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯、碳奈米管及溶剂,其中,碳奈米管于所述原物料中之重量百分比为2.50%至4.00%;羧基化所述碳奈米管;将端羧基聚合物改性环氧树脂、酯型热塑性聚氨酯及溶剂加入到所述羧基化之碳奈米管中混合形成环氧树脂复合材料;将所述环氧树脂复合材料涂布于一离型基材层表面并半固化形成胶片。本发明还提供由所述方法制得之胶片,采用所述胶片之可挠性基板及其制作方法,以及采用所述胶片之可挠性电路板及其制作方法。 |
申请公布号 |
TW201434645 |
申请公布日期 |
2014.09.16 |
申请号 |
TW102112096 |
申请日期 |
2013.04.03 |
申请人 |
臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
何明展 |
分类号 |
B32B27/38(2006.01);B32B27/40(2006.01);H05K3/00(2006.01) |
主分类号 |
B32B27/38(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD. 桃园县大园乡三和路28巷6号 |