异种电极接合用层积焊材以及电子元件之异种电极的接合方法

摘要

在将具有经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极之组件,焊接于具有经施行Cu电极或镀Cu的电极之印刷基板时,藉由将Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Sb系焊材与Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Pb系焊材的接合材之异种电极接合用层积焊材加热及冷却,在异种电极接合用层积焊材的内部形成固相扩散层,而且藉由在Sn-Ag-Cu系焊材或Sn-Pb系焊材接触Cu电极,同时Sn-Ag-Cu-Ni系焊材或Sn-Cu系焊材接触经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极之状态下,将经施行镀Ni/Au或镀Ag-Pd合金的电极、与经施行Cu电极或镀Cu的电极焊接,来抑制在接合界面形成金属间化合物而以高接合可靠性进行焊接。