| 发明名称 |
绝缘性糊、电子装置及绝缘部形成方法 |
| 摘要 |
一种绝缘性糊，其包含绝缘性微粒311、矽微粒312、与有机矽化合物320。有机矽化合物320，其系与矽微粒312反应而于绝缘性微粒311之周围形成矽-氧键，并埋填其周围者。 |
| 申请公布号 |
TWI452095 |
申请公布日期 |
2014.09.11 |
| 申请号 |
TW102142559 |
申请日期 |
2013.11.22 |
| 申请人 |
纳普拉有限公司 日本 |
发明人 |
关根重信;关根由莉奈 |
| 分类号 |
C09D5/25;H01L21/31 |
主分类号 |
C09D5/25 |
| 代理机构 |
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代理人 |
丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;黄政诚 台北市大安区敦化南路2段77号8楼 |
| 主权项 |
一种电子装置用绝缘性糊，其系包含矽微粒与有机矽化合物。 |
| 地址 |
日本 |
