发明名称 一种基于AAQFN的二次曝光和塑封技术的封装件及其制作工艺
摘要 本发明公开了一种基于AAQFN的二次曝光和塑封技术的封装件及其制作工艺,所述封装件主要由引线框架、下芯片、上芯片、胶膜、键合线、塑封体、绿油和植球组成。所述引线框架上焊接有下芯片,下芯片通过胶膜与上芯片粘接,键合线连接上芯片和引线框架,塑封体包围了引线框架的部分、下芯片、上芯片、胶膜和键合线,所述引线框架间填充有绿油,引线框架连接有植球。所述制作工艺主要流程如下:晶圆减薄→划片→上芯→压焊→塑封→后固化→印刷感光油墨→曝光显影→引脚分离→去膜→刷绿油→曝光显影→植球。所述封装件和制作工艺显著提高了封装件的可靠性,且此法易行,生产效率高。
申请公布号 CN104037092A 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201410203916.7 申请日期 2014.05.14
申请人 华天科技(西安)有限公司 发明人 李涛涛;崔梦
分类号 H01L21/48(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I 主分类号 H01L21/48(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种基于AAQFN的二次曝光和塑封技术的封装件,其特征在于:主要由引线框架(1)、焊球(2)、下芯片(3)、上芯片(4)、胶膜(5)、键合线(6)、塑封体(7)、绿油(9)和植球(10)组成;所述引线框架(1)上通过焊球(2)焊接在下芯片(3)上,下芯片(3)通过胶膜(5)与上芯片(4)粘接,键合线(6)连接上芯片(4)和引线框架(1),塑封体(7)包围了引线框架(1)的部分、下芯片(3)、上芯片(4)、胶膜(5)和键合线(6),所述引线框架(1)间填充有绿油(9),引线框架(1)连接有植球(10)。
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