| 发明名称 | 一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，包括支架和床体，床体设置在支架上，其特征在于：在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。通过该表面处理床处理出来的半导体引线框架镀层附着力强，不易掉落，使用寿命长。 | ||
| 申请公布号 | CN203820904U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420209068.6 | 申请日期 | 2014.04.28 |
| 申请人 | 四川金湾电子有限责任公司 | 发明人 | 黄斌;任俊 |
| 分类号 | C25D5/12(2006.01)I;C25D19/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 方强 |
| 主权项 | 一种用于半导体引线框架表面处理的表面处理床，包括支架和床体，床体设置在支架上，其特征在于：在床体上从左到右依次设置为电解除油区、三级水洗区、酸活化区、四级水洗区、镀镍区、三级水洗区、镀碱铜区、三级水洗区、镀酸铜区、三级水洗区、预镀银区、三级水洗区、镀银区、三级水洗区、退银区、三级水洗区、镀保护液区、三级水洗区和烘干区。 | ||
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号 | ||