发明名称 一种通用型LED灯泡构成方法及荧光内罩的LED灯泡
摘要 本发明公开了一种通用型LED灯泡构成方法及荧光内罩的LED灯泡,通过在一个用非金属导热材料烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路,然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片或还焊接有驱动芯片,构成LED灯泡;所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩,LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内;导热支架上还烧结有用于安装的法兰结构;所述灯泡内罩内侧涂覆荧光粉,LED芯片仅由透明硅胶封装。本发明方法构成的灯泡可独立工作,实现了LED灯泡、灯具和照明控制产品在生产上和使用上各自独立,使LED照明产品大幅度地减少生产环节、提高生产批量化、有利于LED节能照明产品的产业化。
申请公布号 CN102818147B 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201210253513.4 申请日期 2012.07.23
申请人 贵州光浦森光电有限公司 发明人 张继强;张哲源
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人 李大刚
主权项 一种通用型LED灯泡构成方法,其特征在于:通过在一个用非金属导热材料烧结成型的带散热片的导热支架上嵌合银浆印刷电路,然后在银浆印刷电路上焊接LED芯片或还焊接有驱动芯片,构成LED灯泡;所述导热支架上通过设置嵌槽的方式固定灯泡内罩,LED芯片及驱动芯片包覆在灯泡内罩内;导热支架上还烧结有用于安装的法兰结构;所述灯泡内罩内侧涂覆荧光粉,LED芯片仅由透明硅胶封装;所述LED灯泡的灯泡外径D与构成的LED灯泡功率W成W=1.1812e<sup>0.0361D</sup>的关系,在W=1.1812e<sup>0.0361D</sup>的关系曲线上D取离散的数值进行构建多个固定灯泡外径D尺寸的LED灯泡,以提高LED灯泡的互换性和通用性。
地址 550002 贵州省贵阳市南明区市南路宏泰世家28D