| 发明名称 | 一种SMT电流共模电感结构 | ||
| 摘要 | 一种SMT电流共模电感结构，包括磁芯和数组绕组，其特征在于：所述磁芯为E字形或EI型结构，数量为两个，两个磁芯扣合，并且中间设有一PCB板，所述绕组包括绕组一和绕组二，绕组为扁平形状的螺旋圈构造而成，并通过铜钉引出。本实用新型结构相比较传统共模电感，具有散热能力强、通流能力强的特点，而且产品超薄，可实现SMT加工，可大大降低电源产品的封装尺寸，提高电路的集成密度。 | ||
| 申请公布号 | CN203826168U | 申请公布日期 | 2014.09.10 |
| 申请号 | CN201420041666.7 | 申请日期 | 2014.01.23 |
| 申请人 | 成都金之川电子有限公司 | 发明人 | 卢本浩 |
| 分类号 | H01F27/24(2006.01)I;H01F27/28(2006.01)I;H01F27/29(2006.01)I | 主分类号 | H01F27/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 11368 | 代理人 | 郭官厚 |
| 主权项 | 一种SMT电流共模电感结构，包括磁芯和数组绕组，其特征在于：所述磁芯为E字形或EI型结构，数量为两个，两个磁芯扣合，并且中间设有一PCB板，所述绕组包括绕组一和绕组二，绕组为扁平形状的螺旋圈构造而成，并通过铜钉引出。 | ||
| 地址 | 610100 四川省成都市成都经济技术开发区西干道 | ||