| 发明名称 | 多芯片SOP封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种多芯片SOP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架上设置有七个引脚，七个引脚分别为位于引线框架左侧从上至下布置的第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）、第四引脚（4）以及位于引线框架右侧从下至上布置的第五引脚（5）、第六引脚（6）、第七引脚（7），引线框架的中部设置有上下布置的第一基岛（9）以及第二基岛（10）。本实用新型多芯片SOP封装结构具有能够消除引脚之间电压干扰、提高产品散热效果、提高产品负载功率、提高产品使用寿命、降低产品生产成本的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN203812869U | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201420069254.4 | 申请日期 | 2014.02.18 |
| 申请人 | 江阴苏阳电子股份有限公司 | 发明人 | 全庆霄;汪本祥;王辉 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰;曾丹 |
| 主权项 | 一种多芯片SOP封装结构，它包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（11），引线框架上设置有七个引脚，七个引脚分别为位于引线框架左侧从上至下布置的第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）、第四引脚（4）以及位于引线框架右侧从下至上布置的第五引脚（5）、第六引脚（6）、第七引脚（7），引线框架的中部设置有上下布置的第一基岛（9）以及第二基岛（10），第一引脚（1）、第二引脚（2）、第三引脚（3）以及第四引脚（4）于引线框架左侧等分布置，第五引脚（5）、第六引脚（6）以及第七引脚（7）布置于引线框架右侧，第五引脚（5）、第六引脚（6）以及第七引脚（7）的横向位置分别与第四引脚（4）、第三引脚（3）以及第一引脚（1）对应。 | ||
| 地址 | 214421 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号 | ||