发明名称 |
贴片式弹性体导电单体连接器 |
摘要 |
本发明的贴片式弹性体导电单体连接器,包括基体和导电体,其基体材料为高分子弹性材料,连接器整体符合贴片元器件的体积要求,连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。本发明在一般的单体按键的基础上,通过在传统按键上加上贴片引脚以及贴片固定圈、贴片支架框架或骨架,达到能够进行编带标准,执行贴片元器件的相关标准体积要求,并能够通过表面封装技术自动贴片设备的要求,实现自动化连续生产装配,取代传统的人工装配和人工配合,节约大量社会资源,实现高效率和降低开发成本、制造成本的效果。并可以高度统一形成系列标准件形式,推进标准化,促进行业的发展。 |
申请公布号 |
CN104022374A |
申请公布日期 |
2014.09.03 |
申请号 |
CN201410227059.4 |
申请日期 |
2014.05.27 |
申请人 |
桂林恒昌电子科技有限公司 |
发明人 |
钟正祁;王华;蒋月泉 |
分类号 |
H01R12/70(2011.01)I |
主分类号 |
H01R12/70(2011.01)I |
代理机构 |
桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 |
代理人 |
巢雄辉 |
主权项 |
贴片式弹性体导电单体连接器,包括基体和导电体,其特征在于:基体材料为高分子弹性材料,连接器整体符合贴片元器件的体积要求,连接器设置用于与印制电路板固定的连接结构。 |
地址 |
541004 广西壮族自治区桂林市七星区六合路123号科技园1212号 |