| 发明名称 | 用于半导体芯片封装的低模量导电胶 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，由以下重量配比的成分组成：（A）亚微米级银粉：70%～85%；（B）乙烯基醚单体：2%～4%；（C）丙烯酸酯类单体：4%～13%；（D）丙烯酸酯类齐聚物：8%～13%；（E）引发剂：0.1%～1.0%；（F）偶联剂：0.5%～3%。本发明通过乙烯基醚单体、丙烯酸酯类单体、丙烯酸酯类齐聚物和引发剂的优化组合，固化后的胶层有着良好导电性能的同时，具有较小的模量，可以有效吸收芯片和基板之间界面上因为形变而产生的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN104017514A | 申请公布日期 | 2014.09.03 |
| 申请号 | CN201410264156.0 | 申请日期 | 2014.06.16 |
| 申请人 | 烟台德邦科技有限公司 | 发明人 | 吴光勇;王建斌;陈田安;解海华;牛青山 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种用于半导体芯片封装的低模量导电胶，其特征在于，由以下重量配比的成分组成：（A）亚微米级银粉： 70%～85%（B）乙烯基醚单体： 2%～4%（C）丙烯酸酯类单体： 4%～13%（D）丙烯酸酯类齐聚物： 8%～13%（E）引发剂： 0.1%～1.0%（F）偶联剂： 0.5%～3%。 | ||
| 地址 | 264006 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||