发明名称 接合装置及接合工具之洗净方法
摘要 [课题];提供不使接合位置之接合之变形球体之直径增大而可将接合工具洗净之接合技术。;[解决手段];一种接合装置,构成为可将接合工具洗净,其特征在于:;具备于金属线之前端形成金球之放电装置、将形成于前述金属线之前端之前述金球接合于第1接合位置之接合工具、照射电浆以将前述接合工具洗净之电浆照射装置、控制前述放电装置、前述接合工具、前述电浆照射装置之控制装置,前述控制装置系构成为可实行;包含(a)往从接合工具前端延出之前述金属线之前端形成前述金球之球体形成步骤、;(b)将形成于从前述接合工具前端延出之前述金属线之前端之前述金球以前述接合工具往前述第1接合位置接合而形成变形球体之第1接合步骤、(c)从前述接合工具前端将前述金属线送出并同时将前述接合工具沿着既定之轨迹往第2接合位置之方向使前述金属线弯曲之金属线弯曲步骤、(d)使从前述接合工具前端延出之前述金属线接合于前述第2接合位置之第2接合步骤、(e)从前述接合工具前端将前述金属线送出并同时使上升并在到达既定之高度后将夹持具关闭而将前述金属线从前述第2接合位置切断再从前述接合工具前端使前述金属线延出之金属线切割步骤、之打线步骤(A)、包含(f)藉由前述电浆之照射而将前述接合工具洗净之接合工具洗净步骤之洗净步骤(B),系在实行既定次数之前述打线步骤(A)后实行前述洗净步骤(B)者,禁止因前述洗净步骤(B)之前述接合工具洗净步骤(f)而赋予之前述电浆之照射之能量对以前述打线步骤(A)用之前述球体形成步骤(a)形成之前述金球产生影响。
申请公布号 TWI451507 申请公布日期 2014.09.01
申请号 TW101111813 申请日期 2012.04.03
申请人 新川股份有限公司 日本 发明人 前田彻;歌野哲弥
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种接合装置,构成为可将接合工具洗净,其特征在于:具备于金属线之前端形成金球之放电装置、将形成于前述金属线之前端之前述金球接合于第1接合位置之接合工具、照射电浆以将前述接合工具洗净之电浆照射装置、控制前述放电装置、前述接合工具、前述电浆照射装置之控制装置,前述控制装置系构成为可实行包含(a)往从接合工具前端延出之前述金属线之前端形成前述金球之球体形成步骤、(b)将形成于从前述接合工具前端延出之前述金属线之前端之前述金球以前述接合工具往前述第1接合位置接合而形成变形球体之第1接合步骤、(c)从前述接合工具前端将前述金属线送出并同时将前述接合工具沿着既定之轨迹往第2接合位置之方向使前述金属线弯曲之金属线弯曲步骤、(d)使从前述接合工具前端延出之前述金属线接合于前述第2接合位置之第2接合步骤、(e)从前述接合工具前端将前述金属线送出并同时使上升并在到达既定之高度后将夹持具关闭而将前述金属线从前述第2接合位置切断再从前述接合工具前端使前述金属线延出之金属线切割步骤、之打线步骤(A)、包含(f)藉由前述电浆之照射而将前述接合工具洗净之接合工具洗净步骤之洗净步骤(B),系在实行既定次数之前述打线步骤(A)后实行前述洗净步骤(B)者,禁止因前述洗净步骤(B)之前述接合工具洗净步骤(f)而赋予之前述电浆之照射能量对以前述打线步骤(A)用之前述球体形成步骤(a)形成之前述金球产生影响。
地址 日本