用以测量微电子积体封装组件中之温度的方法、微电子组件和计算系统

摘要

微电子积体电路封装组件及构件中之温度可使用碳奈米管网路而被测量于原位置，一阵列之排成一排于直立的金属结构之间的碳奈米管可被使用来测量局部温度。因为碳奈米管，可以达成高度准确的温度测量。在某些情况中，碳奈米管和直立的金属结构可以被固定于基板，而该基板随后系附接于微电子封装组件。

主权项

一种用以测量微电子积体电路封装组件中之温度的方法，包括：形成一对间隔分开的垂直结构于基板上，及在凯式温度1373度之温度的等级下使碳奈米管生长于该对垂直结构之间，而各个垂直结构皆包含内部立柱和金属结构；然后，使该基板固定于微电子积体电路；以及使用该等碳奈米管来测量该微电子积体电路上之温度。