| 发明名称 |
雷射加工装置及雷射加工方法;LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD |
| 摘要 |
一种雷射加工装置,可具备:雷射光源,发射在8m至11m的波长范围内具有峰値且脉宽为30ns以下的脉冲雷射光;光学系,将该脉冲雷射光集光并照射至被加工物;及控制部,由该雷射光源所发射的该脉冲雷射光的重复频率控制为25kHz以上。 |
| 申请公布号 |
TW201433393 |
申请公布日期 |
2014.09.01 |
| 申请号 |
TW102142240 |
申请日期 |
2013.11.20 |
| 申请人 |
国立大学法人九州大学 |
发明人 |
池上浩;若林理;沟口计 |
| 分类号 |
B23K26/00(2014.01);C03B33/02(2006.01);B23K26/38(2014.01);C03B33/04(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/00(2014.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
<name>庄志强</name><name>陈家辉</name> |
| 主权项 |
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| 地址 |
KYUSHU UNIVERSITY, NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION 日本 |
