晶圆抓取工具

摘要

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆抓取工具。通过对弹簧的拉伸和复位实现对晶圆的夹持和固定，结构简单，便于操作，安全性高，且手柄处采用便于手指握持的设计，从而提高了操作的舒适度，并于晶圆接触的地方采用圆弧过渡，且夹持块和夹脚均采用倒梯形结构，从而能快速准确的固定晶圆，以实现晶圆的快速抓取。

主权项

一种晶圆抓取工具，其特征在于，所述工具包括：手柄结构、支架臂和至少一个支架腿，所述手柄结构固定设置在所述支架臂的一端部，所述至少一支架腿的一端部均固定设置在所述支架臂的另一端部，所述至少一支架腿的另一端部上均设置有夹脚；所述手柄结构包括支撑结构、活动手柄和弹性装置，且所述活动手柄上设置有夹持块，所述支撑结构与所述支架臂固定连接，所述活动手柄通过所述弹性装置设置于所述支撑结构中；其中，通过改变所述弹性装置的拉伸状态，将晶圆放置于所述支架臂上，并在释放所述弹性装置后，使得所述夹持块与所述至少一个支架腿上的夹脚固定所述晶圆。