发明名称 |
金属基板 |
摘要 |
一种金属基板,包括第一绝缘基材、第二绝缘基材、第一金属层及第二金属层。第一绝缘基材,具有第一改质表面以及相对于第一改质表面的第二表面。第一金属层面对第二表面。第二绝缘基材贴合于第一改质表面,使第一绝缘基材位于第二绝缘基材与第一金属层之间。第二金属层位于第二绝缘基材的一侧,使第二绝缘基材位于第一改质表面与第二金属层之间。在第一改质表面与第二绝缘基材分离之后,第一改质表面的初始表面粗糙度的变化量实质小于10%。 |
申请公布号 |
TWM484888 |
申请公布日期 |
2014.08.21 |
申请号 |
TW103204004 |
申请日期 |
2014.03.07 |
申请人 |
佳胜科技股份有限公司 桃园县观音乡工业一路10之1号 |
发明人 |
李弘荣 |
分类号 |
H05K1/02 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种金属基板,包括:一第一绝缘基材,具有一第一改质表面以及相对于该第一改质表面的一第二表面;一第一金属层,面对该第二表面;一第二绝缘基材,贴合于该第一改质表面上,使该第一绝缘基材位于该第二绝缘基材与该第一金属层之间;以及一第二金属层,位于该第二绝缘基材的一侧,使该第二绝缘基材位于该第一改质表面与该第二金属层之间;其中该第一改质表面具有一初始表面粗糙度,当该第一改质表面与该第二绝缘基材分离之后,该初始表面粗糙度具有实质小于10%的一变化量。 |
地址 |
桃园县观音乡工业一路10之1号 |