发明名称 导光板制造方法、导光板及罩板
摘要 一种导光板制造方法、导光板及罩板,所述导光板制造方法包括以下步骤:先提供至少一个基板及数量与基板相同且能对应地盖设于该基板上并可重复利用的罩板,该罩板设置有多数尺寸为10~200微米的开孔,该基板对应该等开孔处外露;接着采用电浆蚀刻方式对该基板外露部分表面进行蚀刻;最后移除该罩板,获得具有光学结构的导光板。利用本发明可快速量产具有精细的光学结构的导光板。
申请公布号 CN102590924B 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201110181031.8 申请日期 2011.06.30
申请人 志圣工业股份有限公司 发明人 王佰伟;张宏隆
分类号 G02B6/00(2006.01)I 主分类号 G02B6/00(2006.01)I
代理机构 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人 张雅军
主权项 一种导光板制造方法,其特征在于包含以下步骤:(A)提供至少一个基板及数量与基板相同且能对应地盖设于该基板上并可重复利用的罩板,该罩板包括一厚度介于10~200微米的金属层,还包括一贴合于该金属层底面且厚度介于10~400微米的聚合物层,该罩板设置有多数尺寸为10~150微米的开孔,该基板对应所述开孔处外露;(B)采用电浆蚀刻方式对该基板外露部分表面进行蚀刻;及(C)移除该罩板,获得具有光学结构的导光板。
地址 中国台湾新北市