发明名称 一种易印刷PCB电路板导电银浆及其制备方法
摘要 一种易印刷PCB电路板导电银浆,由下列重量份的原料制成:二乙二醇乙醚醋酸酯4-6、氧化亚锡3-5、纳米三氧化钨1-2、1-20μm银粉50-60、聚醋酸乙烯酯1-2、20-50nm银粉3-5、聚氨酯树脂2-3、玻璃粉9-12、非线型聚酯树脂3-5、异氰酸酯0.4-0.7、甲基异丁基甲酮6-9、二丙酮醇4-6、柠檬酸1-2、流平剂0.4-0.5、超支化聚酯树脂2-3;本发明的银浆流变性好,利于银浆的印刷,而且本发明的有机载体较耐高温,溶剂依次挥发,保证印刷电路在玻璃粉熔化之前完整清晰,无气泡,使得电路导电性良好;本发明玻璃粉低温熔化,而且热膨胀率低,保证在较高温度下具有良好的导电性能。
申请公布号 CN103996428A 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201410152237.1 申请日期 2014.04.16
申请人 池州市弘港科技电子有限公司 发明人 翟云飞
分类号 H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B1/16(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 一种易印刷PCB电路板导电银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成:二乙二醇乙醚醋酸酯4‑6、氧化亚锡3‑5、纳米三氧化钨1‑2、1‑20μm银粉50‑60、聚醋酸乙烯酯1‑2、20‑50nm银粉3‑5、聚氨酯树脂2‑3、玻璃粉9‑12、非线型聚酯树脂3‑5、异氰酸酯0.4‑0.7、甲基异丁基甲酮6‑9、二丙酮醇4‑6、柠檬酸1‑2、流平剂0.4‑0.5、超支化聚酯树脂2‑3;所述玻璃粉由下列重量份的原料制成:碲化铋15‑17、Si0<sub>2 </sub>16‑19、Bi<sub>2</sub>0<sub>3</sub> 7‑9、BaO<sub></sub>5‑8、Al<sub>2</sub>0<sub>3</sub> 3‑5、B<sub>2</sub>O<sub>3 </sub>17‑23、V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>4‑7、Na<sub>2</sub>O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2;制备方法为:将碲化铋、Si0<sub>2</sub>、Bi<sub>2</sub>0<sub>3</sub>、BaO、Al<sub>2</sub>0<sub>3</sub>、B<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、V<sub>2</sub>O<sub>5</sub>、Na<sub>2</sub>O混合,放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体,再加入纳米氮化铝粉末,搅拌均匀后进行真空脱泡,真空度为 0.10‑0.14MPa,脱泡时间为 6‑9 分钟,再倒入模具中定型,再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛,得到9‑13μm粉末,即得。
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