作为声学设备中的屏障的嵌入式电介质和制造方法

摘要

麦克风基体包括多个金属层和多个内芯板层。所述多个内芯板层中的每一个布置在所述多个金属层中选择的一些金属层之间。电介质薄膜布置在所述多个金属层中选择的其他一些金属层之间。端口贯穿金属层和内芯板层，但是不贯穿电介质薄膜。所述电介质薄膜具有压紧部分和未压紧部分。所述未压紧部分延伸跨过所述端口，并且所述压紧部分与所述多个金属层中选择的其他一些金属层接触。薄膜的所述压紧部分有效地用作无源电子元件，并且所述未压紧部分有效地用作防止至少某些外部碎屑来回穿过所述端口的屏障。

主权项

一种麦克风基体，所述基体包括：多个金属层；多个内芯板层，所述多个内芯板层中的每一个布置在所述多个金属层中选择的一些金属层之间；电介质薄膜，其布置在所述多个金属层中选择的其他一些金属层之间；端口，其贯穿所述金属层和所述内芯板层，但是不贯穿所述电介质薄膜；使得所述电介质薄膜具有压紧部分和未压紧部分，所述未压紧部分延伸跨过所述端口，并且所述压紧部分与所述多个金属层中选择的所述其他一些金属层接触；使得所述薄膜的所述压紧部分有效地用作无源电子元件，并且所述未压紧部分有效地用作防止至少某些外部碎屑来回穿过所述端口的屏障。