| 发明名称 | 一种功率器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种功率器件封装结构，属于半导体封装技术领域。它包括框架（1），所述框架（1）包括引脚（1.1）和散热片（1.2），所述散热片（1.2）背面通过焊料（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）表面与引脚（1.1）之前通过焊线（4）相连接，所述芯片（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5），所述散热片（1.2）正面覆盖有保护层（7）。本实用新型一种功率器件封装结构，它是在散热片外露的封装结构的散热片表面添加覆盖一定厚度的保护层，可以达到散热和绝缘的需求；同时将客户组装时所需的绝缘要求提前到封装厂完成，提高了客户的安装效率，降低了客户的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203787412U | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
| 申请号 | CN201420140129.8 | 申请日期 | 2014.03.27 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司;长电科技（宿迁）有限公司 | 发明人 | 李明芬;徐赛;周正伟;刘红军;陆军 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 唐纫兰 |
| 主权项 | 一种功率器件封装结构，其特征在于：它包括框架（1），所述框架（1）包括引脚（1.1）和散热片（1.2），所述散热片（1.2）背面通过焊料（2）设置有芯片（3），所述芯片（3）表面与引脚（1.1）之前通过焊线（4）相连接，所述芯片（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5），所述散热片（1.2）正面覆盖有保护层（7）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||