发明名称 覆金属层压板及印刷线路板
摘要 本发明提供的覆金属层压板,包括绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层,所述绝缘层是将层、存在于所述层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层,所述层包含树脂组合物的固化物和纤维基材,所述第1树脂层及所述第2树脂层分别由树脂组合物的固化物形成,所述层的树脂组合物包含热固化性树脂,所述层的树脂组合物所含的树脂与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同,所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数,分别小于所述层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。
申请公布号 CN103998233A 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201280062122.2 申请日期 2012.11.29
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 井上博晴;岸野光寿
分类号 B32B15/08(2006.01)I;B32B7/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 B32B15/08(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 金仙华
主权项 一种覆金属层压板,其特征在于包括:绝缘层及存在于所述绝缘层的至少一个表面侧的金属层,其中,所述绝缘层,是将中央层、存在于所述中央层的其中一个表面侧的第1树脂层和存在于所述中央层的另一个表面侧的第2树脂层的至少3层进行层叠而成的层,所述中央层,包含树脂组合物的固化物和纤维基材,所述第1树脂层及所述第2树脂层,分别由树脂组合物的固化物形成,所述中央层的树脂组合物,包含热固化性树脂,所述中央层的树脂组合物所含的树脂,与所述第1树脂层和所述第2树脂层的树脂组合物所含的树脂不同,所述第1树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数以及所述第2树脂层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数,分别小于所述中央层所包含的树脂组合物的固化物的热膨胀系数。
地址 日本大阪府