用于使用雷射划线和电浆蚀刻之元件裁切的原位沉积光罩层;IN-SITU DEPOSITED MASK LAYER FOR DEVICE SINGULATION BY LASER SCRIBING AND PLASMA ETCH

摘要

藉由雷射划线及电浆蚀刻二者来分割基板的方法。一种方法包括下列步骤:藉由累积一厚度之经电浆沉积聚合物以电浆蚀刻腔室形成原位遮罩,以保护IC凸块表面不受后续电浆蚀刻。可与经电浆沉积聚合物一起应用第二遮罩材料,诸如水可溶解的遮罩材料。以飞秒雷射划线制程图案化遮罩的至少某些部分,以提供具有沟槽的经图案化遮罩。图案化暴露出介于IC之间的基板区域,在该等区域中,该基板受到电浆蚀刻以裁切IC,且水可溶解的材料层被洗掉。