发明名称 复合配线板
摘要 本发明提供一种于用于电子零件安装之回焊中不会于印刷配线板产生翘曲之复合配线板。由于固定印刷配线板10之外周之金属框架30G之面方向之热膨胀系数大于印刷配线板之热膨胀系数,故而于回焊时,印刷配线板因金属框架之热膨胀而朝着外缘方向被拉伸,而不易于该印刷配线板产生翘曲。
申请公布号 TW201433219 申请公布日期 2014.08.16
申请号 TW102138549 申请日期 2013.10.24
申请人 揖斐电股份有限公司 发明人 高桥通昌;石原辉幸
分类号 H05K1/02(2006.01);H05K3/34(2006.01) 主分类号 H05K1/02(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈长文</name>
主权项
地址 IBIDEN CO., LTD. 日本