发明名称 Halbleiteranordnung und Festkörperrelais, das diese verwendet
摘要 Ein Halbleiter-Bauelement weist eine oder mehrere Transistorzellen auf, die auf ein Siliciumcarbid-Substrat (SiC) eines ersten Leitfähigkeitstyps angebracht sind, wobei jede der Transistorzellen Folgendes aufweist: eine Wannenregion eines zweiten Leitfähigkeitstyps, das auf einer ersten Fläche des SiC-Substrats ausgebildet ist; ein Source-Gebiet des ersten Leitfähigkeitstyps, das in der Wannenregion ausgebildet ist; eine Gate-Elektrode, die mit einer Gate-Isolierschicht ausgebildet ist; eine Source-Elektrode, die so ausgebildet ist, dass sie in Kontakt mit dem Source-Gebiet gebracht werden kann; und eine Drain-Elektrode, die auf einer zweiten Fläche des SiC-Substrats ausgebildet ist. Das Halbleiter-Bauelement weist weiterhin ein Gebiet des zweiten Leitfähigkeitstyps auf, das sich dicht an der Außenseite der äußersten Zelle der Transistorzellen befindet und der Wannenregion umgibt und gegen die Gate-Elektrode und die Source-Elektrode isoliert ist.
申请公布号 DE112011101874(T9) 申请公布日期 2014.08.14
申请号 DE201111101874T 申请日期 2011.02.23
申请人 PANASONIC CORPORATION 发明人 TAKESHI, OOMORI;HIROSHI, OKADA;TAKUYA, SUNADA
分类号 H01L27/04;H01L27/06;H01L29/06;H01L29/12;H01L29/78;H01L31/12;H03K17/78 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人
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