发明名称 微带线结构
摘要 本发明系提供一种微带线结构,其包含一下层基材、一金属线以及一上层基材。金属线布设于下层基材上。上层基材覆盖于下层基材及金属线之上方,上层基材设有复数个破孔,实质上沿金属线之一配置走向而布设,使金属线之至少一部份不被上层基材所遮蔽。
申请公布号 TWI449252 申请公布日期 2014.08.11
申请号 TW097145658 申请日期 2008.11.26
申请人 宏达国际电子股份有限公司 桃园县桃园市兴华路23号 发明人 许绪宽;蔡景濬
分类号 H01P3/08 主分类号 H01P3/08
代理机构 代理人 陈翠华 台北市松山区南京东路3段261号6楼
主权项 一种微带线结构,包含:一下层基材;一金属线,布设于该下层基材上;一上层基材,覆盖于该下层基材及该金属线之上方,该上层基材设有一狭缝(slot),实质上沿该金属线之一纵长方向延伸,使该金属线之至少一部份不被该上层基材所遮蔽;以及一电性接片组,横向跨接该狭缝,以遮蔽该金属线之至少一部份;其中,该电性接片组包含复数电性接片,沿该纵长方向间隔分布,各该电性接片横向跨接该狭缝。
地址 桃园县桃园市兴华路23号