发明名称 |
微带线结构 |
摘要 |
本发明系提供一种微带线结构,其包含一下层基材、一金属线以及一上层基材。金属线布设于下层基材上。上层基材覆盖于下层基材及金属线之上方,上层基材设有复数个破孔,实质上沿金属线之一配置走向而布设,使金属线之至少一部份不被上层基材所遮蔽。 |
申请公布号 |
TWI449252 |
申请公布日期 |
2014.08.11 |
申请号 |
TW097145658 |
申请日期 |
2008.11.26 |
申请人 |
宏达国际电子股份有限公司 桃园县桃园市兴华路23号 |
发明人 |
许绪宽;蔡景濬 |
分类号 |
H01P3/08 |
主分类号 |
H01P3/08 |
代理机构 |
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代理人 |
陈翠华 台北市松山区南京东路3段261号6楼 |
主权项 |
一种微带线结构,包含:一下层基材;一金属线,布设于该下层基材上;一上层基材,覆盖于该下层基材及该金属线之上方,该上层基材设有一狭缝(slot),实质上沿该金属线之一纵长方向延伸,使该金属线之至少一部份不被该上层基材所遮蔽;以及一电性接片组,横向跨接该狭缝,以遮蔽该金属线之至少一部份;其中,该电性接片组包含复数电性接片,沿该纵长方向间隔分布,各该电性接片横向跨接该狭缝。 |
地址 |
桃园县桃园市兴华路23号 |