发明名称 一种防止图案缺失的方法及其晶圆制造方法
摘要 本发明公开了一种防止图案缺失的方法,尤其是防止掩膜层图案缺失的方法,依次包括:在晶圆的一个表面上生长多晶硅层;在多晶硅层表面形成掩膜层;在多晶硅层表面形成的掩膜层上形成厚度在4000埃以上的保护层;去除多余掩膜层;去除保护层。本发明还提供了一种防止图案缺失的晶圆制造方法,依次包括:在晶圆上的一个表面上生长多晶硅层;在多晶硅层上形成掩膜层;在掩膜层上形成厚度在4000埃以上的保护层;去除晶圆背面的掩膜层;去除保护层;刻蚀晶圆形成电路图案。本发明提供的方法科学有效的避免了图案缺失的问题,尤其是避免了掩膜层图案缺失,而且不会增加工艺时间和生产成本。
申请公布号 CN103972082A 申请公布日期 2014.08.06
申请号 CN201310036476.6 申请日期 2013.01.30
申请人 无锡华润上华科技有限公司 发明人 李健
分类号 H01L21/318(2006.01)I 主分类号 H01L21/318(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 马晓亚
主权项 一种防止图案缺失的方法,其特征在于,该方法依次包括以下步骤:在晶圆的一表面上生长多晶硅层;在所述多晶硅层表面形成掩膜层;在所述多晶硅层表面形成的所述掩膜层上形成厚度为4000埃以上的保护层;去除多余掩膜层;去除保护层。
地址 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号