发明名称 |
一种防止图案缺失的方法及其晶圆制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种防止图案缺失的方法,尤其是防止掩膜层图案缺失的方法,依次包括:在晶圆的一个表面上生长多晶硅层;在多晶硅层表面形成掩膜层;在多晶硅层表面形成的掩膜层上形成厚度在4000埃以上的保护层;去除多余掩膜层;去除保护层。本发明还提供了一种防止图案缺失的晶圆制造方法,依次包括:在晶圆上的一个表面上生长多晶硅层;在多晶硅层上形成掩膜层;在掩膜层上形成厚度在4000埃以上的保护层;去除晶圆背面的掩膜层;去除保护层;刻蚀晶圆形成电路图案。本发明提供的方法科学有效的避免了图案缺失的问题,尤其是避免了掩膜层图案缺失,而且不会增加工艺时间和生产成本。 |
申请公布号 |
CN103972082A |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201310036476.6 |
申请日期 |
2013.01.30 |
申请人 |
无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
李健 |
分类号 |
H01L21/318(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/318(2006.01)I |
代理机构 |
北京品源专利代理有限公司 11332 |
代理人 |
马晓亚 |
主权项 |
一种防止图案缺失的方法,其特征在于,该方法依次包括以下步骤:在晶圆的一表面上生长多晶硅层;在所述多晶硅层表面形成掩膜层;在所述多晶硅层表面形成的所述掩膜层上形成厚度为4000埃以上的保护层;去除多余掩膜层;去除保护层。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 |