| 发明名称 | 包括半导体芯片和接线的器件 | ||
| 摘要 | 本发明的各实施方式总体上涉及包括半导体芯片和接线的器件。具体地，涉及一种器件，包括载体、布置在所述载体之上的第一半导体芯片和布置在所述载体之上的第一导电元件。该器件进一步包括电耦合至所述第一导电元件的第一接线以及电耦合至所述第一导电元件和所述第一半导体芯片的第二接线。所述第一导电元件被配置为在所述第一接线与所述第二接线之间转发电信号。 | ||
| 申请公布号 | CN103972192A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410045239.0 | 申请日期 | 2014.02.07 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | K·霍塞尼;J·马勒 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种器件，包括：载体；布置在所述载体之上的第一半导体芯片；布置在所述载体之上的第一导电元件；电耦合至所述第一导电元件的第一接线；以及电耦合至所述第一导电元件和所述第一半导体芯片的第二接线，其中所述第一导电元件被配置为耦合所述第一接线与所述第二接线之间的电信号。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||