| 发明名称 | 薄片的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种薄片的制造方法，其包括：准备半导体封装用树脂组合物的工序，和通过将所述半导体封装用树脂组合物的粉末或颗粒进行压片成型而得到薄片的工序；所述半导体封装用树脂组合物的特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物；环氧树脂(A)含有具有规定结构的环氧树脂(A1)；固化剂(B)含有具有规定结构的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下；所述环氧树脂(A1)具有熔点，将其熔点设为T<sub>A1</sub>、将所述酚醛树脂(B1)的软化点设为T<sub>B1</sub>时，两者的温度差的绝对值|T<sub>A1</sub>-T<sub>B1</sub>|是35℃以下。 | ||
| 申请公布号 | CN103965584A | 申请公布日期 | 2014.08.06 |
| 申请号 | CN201410181157.9 | 申请日期 | 2010.03.02 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 和田雅浩 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 苗堃;金世煜 |
| 主权项 | 一种薄片的制造方法，包括：准备半导体封装用树脂组合物的工序，和通过将所述半导体封装用树脂组合物的粉末或颗粒进行压片成型而得到薄片的工序，所述半导体封装用树脂组合物的特征在于，是含有环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂(C)的半导体封装用树脂组合物，所述环氧树脂(A)含有具有下述通式(1)表示的结构的环氧树脂(A1)，<img file="FDA0000499068690000011.GIF" wi="1711" he="627" />其中，在所述通式(1)中，R1和R3是碳原子数1～5的烃基，相互之间相同或不同；R2表示直接键合、碳原子数1～5的烃基、‑S‑、‑O‑中的任一种；a和b是0～4的整数，相互之间相同或不同，所述固化剂(B)含有下述通式(2)表示的酚醛树脂(B1)，在利用凝胶渗透色谱的面积法的测定中，通式(2)表示的酚醛树脂(B1)总量中所含有的c＝1成分的含有比例以面积百分率计为40％以上，且c≥4成分的含有比例以面积百分率计为20％以下，<img file="FDA0000499068690000012.GIF" wi="1756" he="434" />其中，在上述通式(2)中，c是0～20的整数，所述环氧树脂(A1)具有熔点，将其熔点设为T<sub>A1</sub>、将所述酚醛树脂(B1)的软化点设为T<sub>B1</sub>时，两者的温度差的绝对值|T<sub>A1</sub>‑T<sub>B1</sub>|是35℃以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||