电子装置的制造方法以及制造装置

摘要

本发明所涉及的电子装置的制造方法具备：定位工序，相对于具有波导路径的第2构件对支撑激光二极管的第1构件进行定位；接合工序，接合第1构件和第2构件；确认工序，确认第1构件相对于第2构件的定位精度。在定位工序中，对激光二极管实施通电并使激光出射，使该激光入射到波导路径的入射端。在接合工序中，不给激光二极管通电而对第1构件照射加热用光并使接合材料熔融。在确认工序中，再一次对激光二极管实施通电。

主权项

一种电子装置的制造方法，其特征在于：所述电子装置具备：通过通电而出射激光的激光二极管；支撑所述激光二极管的第1构件；具有使所述激光传播的波导路径并接合有所述第1构件的第2构件；以及接合所述第1构件和所述第2构件的接合层，所述接合层包含由被加热到规定的熔融温度以上的温度之后发生熔融的接合材料构成的接合材料层，所述波导路径具有入射所述激光的入射端，所述制造方法具备：定位工序，在使包含所述接合材料且之后成为所述接合层的预备接合层介于接合前的所述第1构件与所述第2构件之间的状态下，以从所述激光二极管出射的所述激光入射到所述波导路径的所述入射端的形式相对于所述第2构件对所述第1构件进行定位；接合工序，在所述定位工序之后接合所述第1构件和所述第2构件；以及确认工序，在所述接合工序之后确认所述第1构件相对于所述第2构件的定位精度，在所述定位工序中，对所述激光二极管实施通电并使所述激光从所述激光二极管出射，使该激光入射到所述波导路径的所述入射端，检测对应于入射到所述入射端并在所述波导路径中进行传播的光的强度的参数值，根据被检测到的参数值决定所述第1构件相对于所述第2构件的位置，在所述接合工序中，不对所述激光二极管实施通电而对所述第1构件照射加热用光，使用所述加热用光来加热所述预备接合层中的所述接合材料并使之熔融，之后，停止对于所述第1构件的所述加热用光的照射，以所述预备接合层成为所述接合层的形式使所述接合材料固化，在所述确认工序中，再一次对所述激光二极管实施通电并使所述激光从所述激光二极管出射，使该激光入射到所述波导路径的所述入射端，检测对应于入射到所述入射端并在所述波导路径中进行传播的光的强度的参数值，根据被检测到的参数值确认所述第1构件相对于所述第2构件的定位精度。