发明名称 |
半导体系统 |
摘要 |
提供了多个绝缘衬底SB11到SB23和基板,在多个绝缘衬底SB11到SB23中的每一个上安装了形成至少一个三级电力逆变器电路的至少四个半导体器件中的至少一个,在基板的一个表面上设置了多个绝缘板。在基板的该一个表面上,建立了至少四个区域DA1到DA4,并且多个绝缘衬底被设置以分布成使得至少四个半导体器件中的至少一个设置在建立在该基板上的四个区域中的每一个中。这使得所设置的半导体器件被分布成使得根据半导体系统的操作模式确定的发热部分变得局部以散发所产生的热量,由此提供可增强散热效率的半导体系统。 |
申请公布号 |
CN103973131A |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
申请号 |
CN201410014159.9 |
申请日期 |
2014.01.13 |
申请人 |
富士电机株式会社 |
发明人 |
陈塽清;市川裕章 |
分类号 |
H02M7/00(2006.01)I;H02M7/48(2007.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I |
主分类号 |
H02M7/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
张鑫 |
主权项 |
一种半导体系统,包括:第一半导体器件、第二半导体器件、第三半导体器件、和第四半导体器件,所述半导体器件是形成至少一个三级电力逆变器电路的至少四个器件;多个绝缘衬底,所述第一半导体器件到所述第四半导体器件中的至少一个安装在所述多个绝缘衬底中的每一个上;以及基板,所述多个绝缘衬底设置在所述基板的表面上,设置了所述多个绝缘衬底的基板的所述表面建立有四个区域,所述表面按照格子方式被划分成所述四个区域;以及所述多个绝缘衬底被设置成使得所述第一半导体器件到所述第四半导体器件中的至少一个被设置在所述四个区域中的每一个中,藉此分散所述第一到第四半导体器件中产生的热量。 |
地址 |
日本神奈川县 |