发明名称 | 剥离系统;SEPARATION SYSTEM | ||
摘要 | [课题]提高生产率。[解决手段]实施形态之剥离系统系具备:第1处理区块,对重合基板或剥离后之被处理基板进行处理;及第2处理区块,对剥离后之支撑基板进行处理。第1处理区块系具备剥离站,该剥离站设置有将藉由第1搬送装置所搬送之重合基板剥离为被处理基板与支撑基板之剥离装置。又,第2处理区块系具备:第2洗净站,设置有洗净剥离后之支撑基板的第2洗净装置;及收授站,配置于第2洗净站与剥离站之间,从剥离站接收剥离后之支撑基板并传递至第2洗净站。 | ||
申请公布号 | TW201430926 | 申请公布日期 | 2014.08.01 |
申请号 | TW102130607 | 申请日期 | 2013.08.27 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 平河修 |
分类号 | H01L21/304(2006.01);B32B38/10(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>林志刚</name> | |
主权项 | |||
地址 | TOKYO ELECTRON LIMITED 日本 |