蚀刻金属之方法;PROCESS FOR ETCHING METALS

摘要

本发明阐述蚀刻金属之方法。在实施例中，方法可包括使基板与剥除溶液接触以自该基板去除光阻剂从而产生经剥除基板。该经剥除基板可包括复数个焊料柱及复数个安置于该复数个焊料柱周围之含金属之场区域。在说明性实施例中，该复数个场区域可包括铜。另外，该方法可包括清洗该经剥除基板以产生经清洗基板。该经清洗基板可实质上不含Sn层或Sn氧化物层。另外，该方法可包括使该经清洗基板与蚀刻溶液接触，该蚀刻溶液能够自该复数个场区域去除一定量之一或多种金属。