热处理方法及热处理装置;THERMAL TREATMENT METHODS AND APPARATUS

摘要

于此所述之实施例系提供一种用于热处理基板的方法及装置。设置以第一通量传递第一辐射之第一辐射能量源以及以第二通量传递第二辐射之第二辐射能量源，以导引能量朝向基板支座，该基板支座经定位以在第一位置接收第一辐射及在第二位置接收第二辐射，其中第一通量为第二通量之10~100倍，并且第一辐射无法到达第二位置。第一辐射能量源可为雷射，且第二辐射能量源可为复数个雷射，例如具有复数个脉冲雷射之脉冲雷射组件。第二辐射能量源亦可为闪光灯。第一及第二辐射能量源可位于同一腔室或不同腔室中。