发明名称 |
引线框架电流传感器 |
摘要 |
公开了一种电流传感器。该电流传感器包括具有晶粒焊盘的引线框架,所述晶粒焊盘的一部分构造为电流所能够流过的电阻元件,并且集成电路(IC)晶粒安装到并且热耦合到该晶粒焊盘。所述IC晶粒包括:电流传感模块,所述电流传感模块被构造用以测量所述电阻元件两端的电压降并且将该电压降测量结果转换成为电流测量信号;和温度补偿模块,所述温度补偿模块电耦合到电流传感模块。温度补偿模块被构造用以调节电流测量信号以补偿电阻元件中依赖温度的变化。所述温度补偿模块包括温度敏感元件,所述温度敏感元件的一部分位于电阻元件的一部分的直接上方。 |
申请公布号 |
CN102313832B |
申请公布日期 |
2014.07.30 |
申请号 |
CN201110181342.4 |
申请日期 |
2011.06.30 |
申请人 |
凌力尔特有限公司 |
发明人 |
埃德森·韦恩·波特;罗伯特C·齐亚科齐亚;万华·蕙 |
分类号 |
G01R19/00(2006.01)I;G01R19/32(2006.01)I |
主分类号 |
G01R19/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 |
代理人 |
申健 |
主权项 |
一种电流传感器,包括:引线框架,所述引线框架具有晶粒焊盘,所述晶粒焊盘的一部分被构造作为电流所能够流过的电阻元件;和集成电路(IC)晶粒,所述集成电路晶粒安装到并且热耦合到所述晶粒焊盘,所述IC晶粒包括:电流传感模块,所述电流传感模块被构造用以测量所述电阻元件两端的电压降并且将所述电压降测量结果转换成为电流测量信号;和温度补偿模块,所述温度补偿模块电耦合到所述电流传感模块,所述温度补偿模块被构造用以调节所述电流测量信号以补偿所述电阻元件中依赖温度的变化,所述温度补偿模块包括温度敏感元件,所述温度敏感元件的一部分位于所述电阻元件的一部分的直接上方。 |
地址 |
美国加州米尔皮塔斯市 |