| 发明名称 | 包括X射线吸收封装的闪烁体组以及包括所述闪烁体组的X射线探测器阵列 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种闪烁体组(2)和包括所述闪烁体组(2)的CT X射线探测器阵列(1)。闪烁体组(2)包括闪烁体像素(3)的阵列。在闪烁体像素(3)的每个的底表面(31)处，提供X射线吸收封装(13)。该封装(13)包括电绝缘的、具有大于60的原子数的高X射线吸收材料，例如，氧化铋(Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>)。X射线吸收封装(13)被插入在闪烁体像素(3)和电子电路(19)之间。电子电路(19)可以被提供作为CMOS技术中的ASIC，并且因此可以对X射线导致的损坏敏感。封装(13)提供对这样的电子电路(19)的良好的X射线防护。 | ||
| 申请公布号 | CN103959098A | 申请公布日期 | 2014.07.30 |
| 申请号 | CN201280058399.8 | 申请日期 | 2012.11.23 |
| 申请人 | 皇家飞利浦有限公司 | 发明人 | S·莱韦内;N·J·A·范费恩;L·格雷戈里安;A·W·M·德拉特;G·F·C·M·利杰坦恩;R·戈申 |
| 分类号 | G01T1/202(2006.01)I;G01T1/20(2006.01)I | 主分类号 | G01T1/202(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 李光颖;王英 |
| 主权项 | 一种闪烁体组(2)，包括：闪烁体像素(3)的阵列，其中，每个所述闪烁体像素具有顶表面(27)、底表面(31)和侧表面(29)，并且其中，所述闪烁体像素被布置为使得相邻的闪烁体像素的侧表面彼此面对；以及X射线吸收封装(13)，其包括电绝缘的高X射线吸收材料，所述高X射线吸收材料具有大于50的原子数，其中，所述X射线吸收封装(13)被布置为在闪烁体像素(3)的所述底表面(31)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||