发明名称 软磁复合材料及其制造方法
摘要 本发明提供具有良好的直流叠加特性和高比电阻的软磁复合材料及其制造方法。其方法为,均匀地混合包覆粉末和无机绝缘粉末(3),且对该混合物进行成型和烧成,该包覆粉末通过用硅酮树脂(2)包覆已由绝缘被膜(4)所包覆的软磁粉末(1)而获得。通过均匀地混合用硅酮树脂包覆已由绝缘被膜所包覆的软磁粉末而获得的包覆粉末和无机绝缘粉末,能够防止在压粉成型时由无机绝缘材料引起的绝缘被膜的破坏,且在保持高比电阻的同时,通过均匀地分散无机绝缘材料,从而使成型后的软磁粉末粒子间的间隙保持不变,因此得以提供具有高比电阻和良好的直流叠加特性的软磁复合材料。
申请公布号 CN103959405A 申请公布日期 2014.07.30
申请号 CN201280059179.7 申请日期 2012.12.28
申请人 大冶美有限公司 发明人 小林直树;宫原正久;森克彦;池田裕明
分类号 H01F1/20(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F1/02(2006.01)I;B22F3/00(2006.01)I;B22F3/02(2006.01)I;B22F3/24(2006.01)I;H01F1/26(2006.01)I;H01F1/33(2006.01)I;H01F41/02(2006.01)I 主分类号 H01F1/20(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 康泉;王珍仙
主权项 一种软磁复合材料,其特征在于,通过均匀地混合包覆粉末和无机绝缘粉末,并且对所得混合物进行成型和烧成而获得,该包覆粉末通过用硅酮树脂包覆已由绝缘被膜所包覆的软磁粉末而得到;并且在将所述硅酮树脂和所述无机绝缘粉末的总量为X质量%时,在剖面观察中,对一个软磁粉末粒子,于两个部位进行由硅酮树脂和无机绝缘粉末组成的绝缘层的偏析的厚的部分的厚度的测定,并且按此方法对20个以上的粒子进行测定再进行平均而得到的平均偏析厚度D为X的5倍以下,其中,平均偏析厚度D的单位为μm。
地址 日本新潟