陶瓷电路板及具有该陶瓷电路板的LED封装模块

摘要

本实用新型涉及一种陶瓷电路板，包括一材质为三氧化二铝或氮化铝的基板，该基板具有一表面及一由该表面凹陷的长槽，该长槽具有一粗糙度Ra为1～20μm的底面，该底面具有多个峰点与多个谷点，各峰点位于一假想平面，该假想平面与该表面平行且距离为1～100μm，该长槽内充填一顶面与该表面齐平的导线；一种LED封装模块，包括具有二导线的陶瓷电路板、二分别设于该二导线顶面的结合垫，以及一具有二接点分别与该二结合垫电性连接的LED芯片；该陶瓷电路板的导线与基板结合结构稳固，使得该LED封装模块结构强度佳，且导线的厚度较大而能容许较大的电流。

主权项

一种陶瓷电路板（10），其特征在于包括：一基板（20），其材质为三氧化二铝或氮化铝，所述基板（20）具有一表面（22），以及一由所述表面（22）凹陷的长槽（24），所述长槽（24）具有一底面（242），其粗糙度Ra为1～20μm，所述底面（242）具有多个峰点（242a）与多个谷点（242b），各所述峰点（242a）实质上位于一假想平面（P），所述假想平面（P）与所述表面（22）实质上平行且距离为1～100μm；一导线（30），充填于所述基板（20）的长槽（24）内，所述导线（30）具有一顶面（32）实质上与所述基板（20）的表面齐平。