发明名称 一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法
摘要 一种有塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法,以解决现有技术存在有塞孔及沉头孔的双面铝基板,存在空洞导致短路,影响产品质量。其特征在于:包括以下步骤:开料:选取固定尺寸的铝基板;双面压保护膜:铝基板的双面压绿色PE膜;一次钻孔:先在垫木板上钻四个范围孔,打上销钉固定铝基材,再钻预大孔、靶位孔,预大孔比成品孔径单边大0.5mm;一次压合:一次压板结构 第一次压合填胶:把PP片预排在已钻孔铝基板的两边,按照1片HOZ型号铜箔、1片7628型PP片、1块铝基板、1片7628型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压,其中铜箔光面对PP片,利用7628型PP片内的树脂塞预大孔;采用本发明可以解决树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板存在空洞导致短路,影响产品质量的问题。
申请公布号 CN103945656A 申请公布日期 2014.07.23
申请号 CN201310025691.6 申请日期 2013.01.22
申请人 深圳市万泰电路有限公司 发明人 吴干风
分类号 H05K3/40(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I 主分类号 H05K3/40(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种有树脂塞孔及沉头孔的双面铝基板制作方法,其特征在于:包括以下步骤:开料:选取固定尺寸的铝基板;双面压保护膜:铝基板的双面压绿色PE膜;一次钻孔:先在垫木板上钻四个范围孔,打上销钉固定铝基材,再钻预大孔、靶位孔,预大孔比成品孔径单边大0.5mm;一次压合:一次压板结构  第一次压合填胶:把PP片预排在已钻孔铝基板的两边,按照1片HOZ型号铜箔、1片7628 型PP片、1块铝基板、1片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压,其中铜箔光面对PP片,利用7628型PP片内的树脂塞预大孔;剥板、拉丝以及去铜箔:撕去铜箔,剥去铝材两面已固化的7628PP,填实预大孔的树脂,铝材两面拉丝后,清洗烘干;二次压合:第二次压合前拉丝好的板必须要插架烤板,按照1片HOZ型号铜箔、1片1080型PP片、1块铝基板、1片1080 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压,再使用X‑ary机手动打靶孔,使用三次元机检测,无胀缩,压合裁切的1080 型PP片,单边比板大5‑8mm;二次钻孔:除胶渣,钻固定尺寸 PTH孔;沉铜后续流程:完成板层间导线的连通;三次钻孔:按照一块一叠的方式钻固定孔;后期制板流程:完成后续制板的相关步骤。
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