| 发明名称 | 芯片布置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在各种实施例中，公开了一种用于制造芯片布置的方法，该方法包括：将传声器芯片键合到第一载件，传声器芯片包括传声器结构；沉积粘合剂材料使之从传声器结构侧向地布置；并将传声器结构布置到第二载件的空腔中，使得粘合剂材料将传声器芯片固定到第二载件的空腔中。 | ||
| 申请公布号 | CN103945313A | 申请公布日期 | 2014.07.23 |
| 申请号 | CN201410030930.1 | 申请日期 | 2014.01.22 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | T·施博特尔;H·托伊斯 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华;张宁 |
| 主权项 | 一种用于制造芯片布置的方法，所述方法包括：将传声器芯片键合到第一载件，所述传声器芯片包括传声器结构；沉积粘合剂材料，使所述粘合剂材料从所述传声器结构侧向地布置；并且将所述传声器结构布置到第二载件的空腔中，使得所述粘合剂材料将所述传声器芯片固定到所述第二载件的所述空腔。 | ||
| 地址 | 德国诺伊比贝尔格 | ||